三星芯片封装领域受挫，前台积电专家Jing-Cheng Lin宣布离职

近期，半导体行业传出了一则重量级人事变动消息。据悉，曾在台积电担任要职近二十年的芯片专家Jing-Cheng Lin，在2022年选择加入三星半导体研究中心系统封装实验室，并担任副总裁。然而，就在近日，Jing-Cheng Lin已确认从三星离职
Jing-Cheng Lin自1999年起便开始在台积电工作，直至2017年离职，积累了极为丰富的行业经验。在台积电期间，他专注于芯片技术的研发，为公司的技术突破做出了重要贡献。而在2022年，他选择加入三星，这一决定正值三星积极寻求在先进封装技术领域取得突破之际
近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，封装技术的创新成为了推动芯片行业发展的关键。而Jing-Cheng Lin的加入，无疑为三星在这一领域的发展注入了新的活力。他利用自己在台积电积累的经验，帮助三星在芯片封装技术上取得了显著进展
在三星任职期间，Jing-Cheng Lin主导了多项关键技术的研发。特别是在HBM4内存封装技术方面，他带领团队取得了重大突破。鉴于三星在HBM3E市场上的不利地位，公司决定加大在HBM4项目上的投入，以期望在人工智能领域取得领先地位。因此，HBM4项目的成功对于三星来说具有至关重要的战略意义
在三星的这两年里，Jing-Cheng Lin不仅推动了HBM4项目的进展，还在其他先进封装技术上取得了显著成就。他带领团队研发了用于3D IC的混合铜键合技术，以及HBM-16H等前沿技术，为三星在封装领域的竞争力提供了有力支撑。然而，近日他已在领英上确认了离职消息，并表示自己的合同已经到期